记忆体 SK Hynix 首发72层堆栈 3D NAND

2020-05-28 作者: 围观:630 14 评论
SK Hynix 日前宣布了全球堆栈层数最多的72层3D NAND,不过 SK Hynix 的 3D NAND 虽然堆的层数够多,但目前的核心容量才256Gb(单颗容量32GB),而且还是 TLC 类型的,并没有比现有产品好多少。

记忆体  SK Hynix 首发72层堆栈 3D NAND

从 2D NAND 到 3D NAND 的升级中,Samsung、Toshiba / WD、SK Hynix 及 IMFT(Micron / Intel)的 3D NAND 技术路线各不相同,堆栈层数也不一样,比如三星 V-NAND 首发是24层堆栈,量产型是32层堆栈,今年内也会有64层堆栈的,Toshiba / WD 的 BiCS 首发就是48层堆栈,不过下一代也是64层堆栈,前不久 WD、Toshiba 分别宣布了64层堆栈的512Gb,Intel 和 Micron 的 3D NAND 来的最晚,首发也是32层堆栈,年内也会升级到64层,不过这两家在 3D NAND 上还握有 3D XPoint 这个王牌。

SK Hynix 去年4月份才发布了36层堆栈的128Gb 3D,去年11月份又量产了48层堆栈的256Gb,5个月后的今天又宣布了72层堆栈的 3D NAND 闪存,进度还是蛮快的,也有助于 SK Hynix 在 3D NAND 上追赶三星、东芝等老朋友。

根据 SK Hynix 官方资料,72堆栈的 3D NAND 相比48层堆栈的 3D NAND 提升了30%的生产效率,内部运行速度提升了两倍,读写速度提升20%。

不过从容量这方面来看,72层堆栈的 3D NAND 闪存还是256Gb,而且是 TLC 类型,容量上相比目前48层堆栈的 3D NAND 并没有提升,SK Hynix 提升的主要是效率及性能,而东芝、西数及三星都已经寻求更大容量的512Gb核心 3D NAND 量产了。

按照 SK Hynix 的说法,72层堆栈的 3D NAND 将在今年下半年开始量产,而512Gb核心容量的72层堆栈应该也会在规划中了,就看 SK Hynix 何时宣布了。

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